Foglio laminato rivestito in rame a base di alluminio per PCB (AL CCL)
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Foglio laminato rivestito in rame a base di alluminio per PCB (AL CCL)

Foglio laminato rivestito in rame a base di alluminio per PCB (AL CCL)

1.CARATTERISTICHE --Resistenza meccanica e stabilità dimensionale -- Eccellente riscaldamento radiante -- Scudo elettric
Informazioni basilari.
Processo produttivoLaminazione
Materiale di baseAlluminio
Materiali isolantiMateriali compositi metallici
MarcaHhh
Pacchetto di trasportoPallet
SpecificaTonnellate metriche
MarchioHJH
OrigineCina
Codice SA7410211000
Capacità produttiva10000000000 pezzi/mese
Descrizione del prodotto
1.CARATTERISTICHE

--Resistenza meccanica e stabilità dimensionale
-- Eccellente riscaldamento radiante
-- Schermo magnetico elettrico
-- Taglio facile dei macchinari


2.APPLICAZIONE
utilizzato nei campi delle apparecchiature audio e di potenza, delle telecomunicazioni, dei LED di potenza, delle automobili, dei computer, dei moduli di potenza, ecc.

3.SCHEDA TECNICA
ElementiUnitàCondizione di testValori tipici
AF-01AF-04AF-05
Forza della pelaturaN/mmNella norma: A2.001.051.08
Dopo lo stress termico1,801.051.05
Resistenza superficialeAlla normalità5,0×1075,0×1073,6×107
Trattamento ad umidità costante2,0×1064,5×1063,3×106
Resistenza al volumeMΩ·mAlla normalità4,0×1081,0×1084,2×108
Trattamento ad umidità costante5,0×1071,9×1073,1×107
Resistenza termicaºC/wAlla normalità1.00,650,45
Costante dielettrica @ 1 MHz--40ºC, 93%, 96 ore4.24.24.2
Fattore di dissipazione dielettrica @1 MHz--40ºC, 93%, 96 ore0,020,0290,033
Stress termicomin260ºC2 minuti, nessuna delaminazione, nessun bulbo d'aria
Rottura dielettricaKV/MMAlla normalità313160
Infiammabilità--Alla normalitàFV-0
Fattore termoconduttivo
=2000USD, 30% T/T in advance ,balance before shipment. br>