Foglio laminato rivestito in rame Fr2 per PCB

Informazioni basilari.

Modello numero.	fr2
Processo produttivo	Processo additivo
Materiale di base	Carta fenolica
Materiali isolanti	Resina organica
Marca	Hhh
Pacchetto di trasporto	Pallet
Specifica	1030*1230MM
Marchio	HJH
Origine	Cina
Codice SA	7410211000
Capacità produttiva	10000000000 fogli/anno

Descrizione del prodotto

FR-2 Laminato rivestito in rame
Proprietà:
Meno odore
Senza alogeni, rispettoso dell'ambiente.
CTI elevato oltre 600 V
Resistenza superiore al calore e all'umidità
Adatto per punzonatura a 40-70ºC
La deformazione e la torsione sono piccole e stabili.
Applicazioni:
Ampiamente usato per computer, telefoni, dispositivi acustici Hi-Fi,
Giocattoli elettronici ed ecc.
Caratteristiche Tecniche Principali

Elemento di prova			Unità	Condizione di test	Specifica	Valore tipico
Resistenza alla saldatura (260ºC)			Sez	UN	≥10	20~30
Resistenza al calore			-	130ºC 30min	Nessun cambiamento	Nessun cambiamento
Resistenza alla pelatura (foglio di rame 35 µm)			Kgf/cm	UN 260ºC/10 sec	≥1,2	1,8~2,0 1.7-1.9
Flessione	Longitudinale		Kgf/²	UN	≥8	14-16
	Trasversalmente				≥8	13-14
Resistività del volume			OH-	C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90	5×1010 5×109	1,0×1012~1013 1,0×1012~1013
Resistività superficiale		Lato adesivo	OH	C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90	1×1012 1×1011	1,0×1012~1013 1,0×1011~1012
		Lato laminato		C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90	1×1011 1×108	1,0×1011~1012 1,0×1010~1011
Resistenza di isolamento			OH	C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100	1×1011 1×108

=2000USD, 30% T/T in advance ,balance before shipment. br>